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传夏普联手富士康生产下一代iPhone屏幕
海力士:DRAM 下半年复苏
4月半导体设备市场恢复到1年前水平
芯片短缺表明智能机市场因成功受损
全球半导体3月营收下滑 复苏之路漫漫
五家半导体企业有意在印度设晶圆厂
半导体进新成长周期 仿冒元件蠢蠢欲动
半导体行业回暖 IC封测产业或超5%
 
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型号 厂家 数量 单价 封装 批号 日期
USB2228-NU-05 SMCS 24300 TQFP128 06+ 2012-5-16
V59C1G01168QBJ25A 茂德 5000 BGA-84 11+ 2012-5-16
MP4209 TOSHIBA 4000 SIP-10 10+ 2012-5-16
 
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