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半导体行业回暖 IC封测产业或超5%
 
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半导体行业回暖 IC封测产业或超5%


    根据市场研究机构DIGITIMESResearch分析师柴焕欣的观察,全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后,产值于2007年见到473.4亿美元高点,随即出现连续两年衰退,并于2009年见到380.3亿美元低点;2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下,加上包括智能手机、平板电脑(TabletPC)等便携式电子产品出货量的大幅成长,亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长,产值达470.7亿美元,年成长率达23.8%。
  然而自2010年下半,导因于美债问题悬而未决影响,全球景气成长动能明显趋缓,加上2011年天灾人祸不断,先有日本东北于3月11日发生9.0级强震,使得全球第二大消费国的日本GDP年成长率出现0.7%衰退,2011年7月更在欧债问题恶化影响下,全球景气能见度明显下降,终端需求成长力道亦随之减弱,11月泰国发生水患,不仅重创泰国经济,亦让硬盘供应链缺货疑虑升高,进而影响PC相关半导体出货状况。在种种天灾人祸影响下,让2011年全球封测产业产值仅达483.8亿美元,年成长率2.8%,成长动能不如预期。
  展望2012年,在全球景气趋向乐观并逐季改善的预期,加上主要半导体厂商连续三季打消库存的策略下,存货金额居高不下的疑虑亦渐消去,第二季后半回补库存需求亦会开始升温。从终端需求市场观察,智能手机、平板电脑等便携式电子产品出货量仍将有机会大幅成长,加上PC部门下半年出货量亦将有机会出现较上半年出现接近20%成长的带动下,柴焕欣预估,2012年全球半导体产业景气将会出现5%成长,而封测产业则在产能持续扩充,代工价格持平的预期下,表现优于全球半导体产业平均。

 
 
 
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